1、苹果推出搭载 M5 Max 和 M5 Ultra 芯片的新款 Mac Studio
苹果推出搭载 M5 Max 和 M5 Ultra 芯片的新款 Mac Studio，即日起接受预购，9 月 22 日正式开售，苹果称这两款芯片是其迄今最强大的芯片。
2、苹果正式推出 M6 芯片：12 核 CPU，单线程性能全球领先
苹果在新款 Mac mini 中推出首款 2 纳米制程的 M6 芯片，该芯片配备 12 核 CPU、带神经加速器的 12 核 GPU、双 16 核神经引擎，统一内存带宽达 170GB/s，支持最高 32GB 统一内存。相比前代，其单线程性能全球最快，多线程、AI 场景 GPU 峰值计算等性能均有大幅提升，还升级了图形处理能力，能提升游戏视觉效果与运行表现。该芯片可平衡性能、能效与端侧 AI 能力，适配多类用户工作流，苹果相关开发者框架可调用其硬件资源，支持开发者本地运行微调大型 AI 模型。
3、腾讯相关人士回应「重组 AI 游戏部门」：系误读
针对腾讯互动娱乐事业群重组 AI 游戏部门的报道，腾讯相关人士称内容大量失实，所谓「成立新部门」系误读。游戏技术公线本就设有游戏 AI 引擎部，长期招募 AI 专业人才，该部门聚焦游戏研运管线的 AI 提效与玩法创新，旨在为游戏项目提供可复用的技术能力和解决方案。
4、马云增持带动阿里巴巴美股盘前由跌转涨，当前涨幅 2.3%
8 月 25 日美股盘前阿里巴巴由跌转涨，当前涨 2.3%，此前跌超 2.4%。马云连日增持阿里港股总额超 6 亿港元，蔡崇信、吴泳铭近日同步增持超 2 亿港元，表达对阿里 AI 前景的坚定看好。
5、苹果为库克举办卸任聚会，约 200 人出席
下周二，蒂姆・库克将卸任苹果首席执行官，由约翰・特努斯接任，库克随后将任执行董事长，协助处理部分事务。苹果近期在加州库比蒂诺园区为库克举办告别派对，约 200 名内部员工到场，OneRepublic 乐队演出，劳伦・鲍威尔・乔布斯等多位苹果相关人士上台致辞，库克也发言并罕见感谢伴侣迈克。消息人士称本次权力交接具有延续性，库克原行政助理将转而为特努斯工作，此前库克也表示交接顺利，期待特努斯带领苹果前行。
6、字节正式发布 AI 办公产品「豆包工作」
豆包推出面向生产力场景的 Agent 产品「豆包工作」，可通过多入口使用，支持多种内容生成编辑及「指哪改哪」的 AI 协作编辑，具备基于视觉的跨软件操作、手机远程操控电脑等能力。其与飞书深度打通，可继承企业知识和工作上下文，相关内容可沉淀回飞书。还继承飞书权限体系，提供全链路安全防护，是国内首批通过办公智能体能力与云端基准测试双项认证的办公智能体。
7、Anthropic 要求旧金山员工居家办公，因安保人员可能罢工
8 月 25 日，Anthropic 要求旧金山办公室员工本周起居家办公，称办公场所安保人员可能罢工，但代表安保人员的工会表示不知情。据悉 Anthropic 上周收到安保服务供应商 Allied Universal 关于员工可能罢工的通知，遂通知员工周一、周二勿去办公室。
8、特朗普买入 SpaceX 股票或已亏损
特朗普在 6 月 23 日购买了价值 15001 美元至 5 万美元的 SpaceX 股票，这笔投资是其 6 月千余笔股票交易之一。6 月 23 日 SpaceX 股价约 150 美元，周一以 135 美元 IPO 发行价收盘，其持有的股份或已亏损。白宫发言人称总统投资组合由第三方金融机构独立管理，采用复制公认指数的投资策略。
9、Hugging Face 传获 130 亿美元估值收购意向
AI 开源社区 Hugging Face 正探索出售，潜在估值超 130 亿美元，已聘请投行评估买家意向，暂未达成交易。该公司 2023 年完成 2.35 亿美元融资，投后估值 45 亿美元，若此次按 130 亿美元成交，三年内估值将增长近三倍。CEO 称公司接近盈利，重视长期发展与社区责任，此前曾拒绝英伟达 70 亿美元估值下的 5 亿美元投资。当前正值 AI 基础设施领域并购活跃期，此前 Stripe 已宣布以 70 亿美元收购 OpenRouter。
10、Arm 成立 36 年来首颗自研芯片：台积电 3nm 工艺
Arm 在 Hot Chips 2026 大会上披露其成立 36 年来首颗自研量产的面向智能体人工智能的 AGI CPU 细节。该处理器基于第 3 代 Neoverse V3 核心、Armv9.2 架构，单颗最多 136 个核心，每核心配 2MB 专属 L2 缓存，最高频率 3.7GHz。采用台积电 3nm（N3P）工艺和双芯粒设计，完整芯片含 1000 亿个晶体管，最大 TDP 为 300W，内存与 I/O 集成，内存延迟低于 100ns。I/O 方面提供 96 条 PCIe Gen6 通道，支持 CXL 3.0、DDR5-8800 内存，单颗芯片内存容量达 6TB，每核心获 6GB/s 内存带宽。Neoverse V3 核心具备分支预测单元等组件，乱序执行窗口超 384 条目，支持 10 路分发、8 路提交。高级 SIMD 流水线采用双 128bit 低延迟数据通路，L2 缓存加载到使用延迟为 10 个周期，传输能力 128B / 周期。
11、OpenAI：最迟于年底开始部署与博通共同开发的 Jalapeno 芯片
OpenAI 计划最迟 2026 年底在计算基础设施中部署与博通共同开发的 Jalapeno 芯片。
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