1、DeepSeek 正在组建 Harness 团队，对标 Claude Code
DeepSeek 内部正组建新的 Harness 团队，方向为代码智能体产品，对标 Anthropic 的 Claude Code，即开发 DeepSeek Code Harness。目前开放 Harness 产品经理和研发工程师岗位，工作地点限北京。
2、SpaceX 计划在美国 IPO 后 30 天内收购 AI 编程初创公司 Cursor
知情人士透露，SpaceX 预计在正式挂牌上市（IPO）满 30 天后推进对人工智能编程初创公司 Cursor 的收购案，该交易将提升其 AI 自动化编程实力。若交易未达成，SpaceX 需向 Cursor 支付 100 亿美元反向分手费。
3、谷歌 Gemini 3.5 Pro 模型官宣下月登场：已在内部使用，进步超强
在 2026 谷歌 I/O 开发者大会上，谷歌宣布 Gemini 3.5 Pro 模型将在下个月登场，目前已在内部使用，官方称其进步非常强，其他具体信息暂未公布。
4、苹果新任首席硬件官启动重组，加速产品研发与芯片整合
苹果新任首席硬件官约翰尼・斯鲁吉正推动上任后的第二轮团队重组，重点重新分配产品设计、硬件工程和关键底层技术团队职责。首轮团队调整聚焦职责下放，本轮改动核心产品设计管理方式，范围更大。主要产品设计原由凯特・伯杰龙负责，接下来由其两名副手分担，伯杰龙统筹产品可靠性工作并负责材料使用相关团队，汤姆・马里布接任硬件工程部门。特努斯 9 月 1 日出任 Apple CEO 后，其体系下两名高管改为直接向斯鲁吉汇报。此外，Apple 基带负责人 Zongjian Chen 权限扩大，接手电池、相机工程团队及传感器软件开发，包括 Apple Watch 无创血糖检测项目。
5、Meta 准备裁员 10% 公司将扁平化管理层级
Meta Platforms 通知员工裁减约 10% 的员工，受影响员工将在当地时间凌晨 4 点收到通知，约 7000 名员工将被重新分配至人工智能相关项目，公司还将扁平化管理层级。这是继 2025 年大规模裁员后，Meta 为控制成本和聚焦 AI 战略的又一轮重组，CEO 扎克伯格将资源向 AI 和元宇宙领域倾斜。凌晨发通知虽引发员工不满，但有助于提高全球各时区通知效率。
6、OpenAI 承诺投资逾 3 亿新元，在新加坡设海外首个应用 AI 实验室
新加坡数码发展及新闻部与 OpenAI 签署谅解备忘录，OpenAI 承诺投入超 3 亿新元（约 2.34 亿美元）推进应用 AI 创新，将在新加坡建立美国本土外首个「应用人工智能实验室」，未来几年为本地创造 200 个技术专家与工程师岗位。
7、英伟达将在新加坡设立研发中心，主攻具身智能
全球 AI 芯片巨头英伟达将在新加坡新设研发中心，这是新加坡公布的人工智能相关举措之一。该实验室是英伟达在新加坡首个、亚太地区第二处研发据点，将主攻具身智能技术研发等工作。新加坡虽国土面积小，但正全力打造区域人工智能中心，英伟达布局契合其发展趋势。
8、长鑫科技科创板 IPO 将于 5 月 27 日上会
上交所上市审核委员会定于 5 月 27 日召开 2026 年第 27 次审议会议，审议长鑫科技集团股份有限公司首发事项。
9、段永平最新持仓：清仓阿里、新进特斯拉，加仓英伟达、拼多多等
著名投资人段永平管理的 H&H International Investment 在 2026 年一季度持仓总市值达 200.04 亿美元，较 2025 年底增长 14.4%，持仓数量从 14 只增至 19 只，呈现「核心仓位加固、新兴赛道布局」特征。期间，其彻底清仓阿里巴巴、阿斯麦及 CRWV。加仓英伟达超 660 万股（增幅 91.3%）、拼多多超 800 万股（增幅 71%），二者分别成为第三、第四大重仓股。新进特斯拉，持仓市值 12.67 亿美元，跻身第五大重仓股。作为第一大重仓股的苹果被减持 10.55%，持仓占比从 2025 年底超 45% 降至 36.72%。伯克希尔・哈撒韦获加仓 9 亿美元，持仓占比 21.91%，稳居第二。此外，段永平近期将神华换为泡泡玛特，并表示又买了茅台，称苹果和茅台商业模式都很强。此前他曾认为马斯克厉害但从投资角度「比较难」，不想跟其做朋友，且觉得电动车生意不会太好，但特斯拉 FSD 吸引了他。谈及苹果时表示其股价不便宜，好公司也需好价格，投资核心是「不贪最后一个铜板」。
10、GitHub 确认遭入侵：3800 个内部仓库被窃取
GitHub 官方确认正调查内部仓库入侵事件，威胁组织 TeamPCP 声称窃取约 4000 个私有代码并开价至少 5 万美元出售。
11、阿里云峰会：发布「真武 M890」AI 芯片、千问旗舰模型 Qwen3.7-Max 上线
阿里巴巴在年度云峰会上亮出 AI 技术底牌，推出自研 AI 芯片真武 M890、128 卡超节点服务器及旗舰大模型 Qwen3.7-Max，展示「芯片-云-模型-推理」全栈体系进展。真武 M890 由平头哥研发，性能是上一代的三倍，阿里公布芯片路线图，计划 2027 年三季度推 V900、2028 年三季度推 J900，平头哥累计出货量达 56 万片且正筹备独立 IPO。Qwen3.7-Max 在三方盲测中位列国产模型第一，具备长周期执行能力，多项基准测试表现佳，即将通过阿里云百炼平台提供 API 接入。阿里此次发布受企业级 Agent 应用算力需求增长和大厂技术底层自主可控需求驱动，其 3800 亿三年投资计划正逐步落地。
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